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兆舜有机硅高导热灌封胶的性能和应用

发表时间:2017-5-25  浏览次数:1055  
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新型电子行业在发生转型,电子对导热的要求越来越高,这种情况下,一般的灌封胶很难满足客户产品的需求。那么,当前,导热灌封胶导热系数大于1.2w/m.k,非常有需要的得到更多的应用。

电子发热量因电子产品的小型精密程度,和功率效能的加大,导热散热的要求也在加大,这种情况下,高导热的产品市场容量在扩大,低粘度低比重高导热的产品伴随市场应用进行开发。

兆舜科技的ZS-GF-5299系列产品开发出多种类的导热灌封胶,从0.61.2,从1.21.5乃至2.0,甚至更高的导热系数产品。


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