江苏快3平台

兆舜科技(广东)江苏快3平台|江苏快3平台 全体人员欢迎您!743b63ce329220c285b8d24ff55e9d13

大客户接待:199   2815   4569

口号:共创:中国梦、兆舜梦、英雄梦

客服热线:0769-88416888

物联网电子产品中电磁干扰灌封的解决方案

发表时间:2016-12-9  来源:东莞兆舜  作者:杜安松  浏览次数:5506  
字体大小: 【小】 【中】 【大】
电子电气产品在正常工作时,同时向周围空间辐射电磁骚扰,辐射的骚扰场强往往在某些频率段超过限值将会影响周围电子设备和自身的正常工作。因此了解超标的原因和电磁发射和磁场干扰的抑制方法,对产品电磁兼容(EMC)性设计十分重要。

各种数字电路芯片和高频模拟电路芯片运行过程中,因PCB走线或产品各部分连线的设计不合理而产生天线效应,发出电磁波引起的射频干扰。当电磁波能量达到一定值时,将会影响周围电子设备和自身的正常工作。

在应用灌封胶防水作用时,环氧树脂和聚氨酯等有时候会有电磁干扰现象,有机硅灌封胶对电磁干扰现象少。

文章评论
发表评论:(匿名发表无需登录,已登录用户可直接发表。) 登录状态: 未登录,点击登录

     地址:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新路二街一号                     联系电话:0769-88416888

版权所有:兆舜科技(广东)江苏快3平台|江苏快3平台  www.stmtcco.com    粤ICP备14039446-1号  © 2002- 2020All Rights Reserve
江苏快3平台 500万彩票 山东11选5分布图 我赢彩票注册 山东11选5 网易彩票手机版 山东11选5走势图 500w彩票 山东11选5 山东11选5